硅砖的使用性能要求，标准中对硅砖的外观规定如下：裂纹允许跨过一个棱，异型、特型砖边宽小于50mm的面，裂纹允许跨过两个棱。使用硅砖时要注意两点：硅砖在200~30O℃和573℃时，由于晶型转变，体积骤然膨胀，因此烘炉时在600℃以下升温不宜太快，在冷至60O℃以下时应避免剧烈的温度变化。
硅砖是以SiO2为主要成分的耐火制品。其SiO2含量一般不低于93%。硅砖属于酸性耐火材料，对酸性炉渣抵抗力强，对CaO、FeO、Fe2O3等氧化物有良好的抵抗性，但对碱性渣侵蚀的抵抗能力差，易被含Al2O3、K2O、Na2O等氧化物作用而破坏。硅砖荷重软化温度高达1640~168O℃，在高温下长期使用体积比较稳定。但硅砖抗热震性差，耐火度不够高。
硅砖的主要成分是SiO2。SiO2在常压下有7个变体和1个菲晶体变体，即β-石英、α-石英、γ-鳞石英、β-鳞石英、α-鳞石英、β方石英、α-方石英和石英玻璃。其变体的性质见下表。
 
SiO2在加热时发生晶型转化，其过程、温度和体积变化如下图所示。
 
硅砖的生产工艺流程如下图所示。
 
硅砖在烧成过程中发生相变，因此在烧成过程中要控制好升温速度。60O℃以下升温速度为2O℃/h，600~110O℃，升温速度为25℃/h，1100~130O℃，升温速度为1O℃/h，1300~1350℃，升温速度为5℃/h，1350~143O℃，升温速度为2℃/h。
使用硅砖时要注意两点：硅砖在200~30O℃和573℃时，由于晶型转变，体积骤然膨胀，因此烘炉时在600℃以下升温不宜太快，在冷至60O℃以下时应避免剧烈的温度变化；尽可能不与碱性炉渣接触。
中国标准（GB/T26081987）将硅砖按理化指标分为GZ-95、G2-94和GZ-93三种牌号。其理化指标和尺寸允许偏差列于下表。
 
标准中对硅砖的外观规定如下：裂纹允许跨过一个棱，异型、特型砖边宽小于50mm的面，裂纹允许跨过两个棱。
垫砖和支撑砖的缺角深度允许不大于10mm，缺棱深度允许不大于8mm，熔洞直径允许不大于10mm。砖面上宽度为0.11~0.50mm的横向裂纹，其长度允许不大于50mm。
对于硅砖的断面层裂规定如下：
（1）平炉炉顶砖不准有斯面层裂；
（2）其他砖层裂宽度不大于0.1mm时，长度不限制；
（3）其他砖层裂宽度为0.11~0.25mm时，长度不大于50mm；
（4）其他砖层裂宽度为0.26~0.50mm时，长度不大于30mm；
（5）其他砖层裂宽度大于0.5mm时，不准有；
（6）断面层裂延伸至砖表面时，不准有。